半导体制造作为高精度产业,其生产过程存在制程稳定要求高,设备综合效率要求高,工序间关联性强等特点,并且制造过程的每一道工序都会产生大量的数据。在国产芯替代的浪潮中,如何优化制程、降低复杂度带来的不良率,提升芯片质量与可靠性,是中国半导体企业当今面临的核心痛点。
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